英烈事跡入展館，精神永承傳
2025-12-03 07:05 1,487次浏览上海8月11日電 (高志苗)記者11日從上海證券交易所獲悉，2025年以來，中國A股市場科技股行情表現亮眼，科創板憑藉政策扶持與技術突破的雙重優勢，成為本輪科技股上漲的核心載體。截至8月11日，科創綜指年內漲幅達22%，大幅領先滬深300、上證50、創業板指數等寬基指數。 科創板成為本輪科技股行情的中流砥柱。截至目前，科創板上市公司數量達589家，總市值超7萬億元(人民幣，下同)。科創板新一代信息技術、生物醫藥、高端裝備製造等新興產業公司佔比超八成，人工智慧、低空經濟、基因治療等前沿細分領域均有公司布局，構建起服務新質生產力發展的產業生態。 科創板「硬科技」企業的行業定位與高成長潛力，為本輪科技股上揚行情提供了重要支撐。以AI(人工智慧)領域為例，隨著國產大模型DeepSeek(深度求索)取得突破，帶動AI資本支出顯著增長，國產算力晶片、光晶片、軟體應用等細分領域呈現高景氣度，估值顯著提升。數據顯示，科創AI、科創晶片指數自2024年9月24日以來累計漲幅分別突破109%和95%。 此外，科創板指數產品數量與規模呈現跨越式發展，為資金投資「硬科技」提供豐富標的，推動了投融資相協調的資本市場建設。目前，科創板指數已達32條，構建起覆蓋寬基、行業主題、策略的多層次產品矩陣；超80隻境內科創板ETF(交易型開放式指數基金)上市，總規模超過2500億元，科創板已成為A股指數化投資比例最高的板塊。(完)
8月13日電 據央行網站消息，初步統計，2025年7月末社會融資規模存量為431.26萬億元，同比增長9%。其中，對實體經濟發放的人民幣貸款餘額為264.79萬億元，同比增長6.8%；對實體經濟發放的外幣貸款折合人民幣餘額為1.21萬億元，同比下降23.2%；委託貸款餘額為11.16萬億元，同比下降0.4%；信託貸款餘額為4.46萬億元，同比增長5.9%；未貼現的銀行承兌匯票餘額為1.92萬億元，同比下降10.4%；企業債券餘額為33.39萬億元，同比增長3.8%；政府債券餘額為89.99萬億元，同比增長21.9%；非金融企業境內股票餘額為11.94萬億元，同比增長3.2%。 從結構看，7月末對實體經濟發放的人民幣貸款餘額佔同期社會融資規模存量的61.4%，同比低1.2個百分點；對實體經濟發放的外幣貸款折合人民幣餘額佔比0.3%，同比低0.1個百分點；委託貸款餘額佔比2.6%，同比低0.2個百分點；信託貸款餘額佔比1%，同比低0.1個百分點；未貼現的銀行承兌匯票餘額佔比0.4%，同比低0.1個百分點；企業債券餘額佔比7.7%，同比低0.4個百分點；政府債券餘額佔比20.9%，同比高2.2個百分點；非金融企業境內股票餘額佔比2.8%，同比低0.1個百分點。
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