黑龍江：「處暑首日」13市（地）除雞西和雙鴨山均已入秋
2026-02-26 11:45 5,421次浏览鄭州8月7日電(王佳寧)第二屆中國(鄭州)數位化與先進裝備製造業博覽會(簡稱博覽會)新聞發布會7日在河南鄭州召開，中國機械工業聯合會副會長李奇在新聞發布會上通報稱，今年上半年機械工業規上企業增加值同比增長9%，企業數量達13.6萬家。 圖為第二屆中國(鄭州)數位化與先進裝備製造業博覽會新聞發布會在河南鄭州舉行。王佳寧 攝 本屆博覽會由中國機械工業聯合會、中國電子信息行業聯合會聯合主辦，河南省裝備製造業協會、河南省先進裝備產業聯盟等共同承辦，將於11月在河南鄭州舉辦。 在發布會上，中國機械工業聯合會副會長李奇介紹，2025年上半年，機械工業規模以上企業增加值同比增長9.0%，企業數量達13.6萬家，佔全國工業比重26.2%，規模與增速領跑工業。戰略性新興產業營收與利潤佔比突破82%，其中，新能源裝備、工業機器人等領域表現突出。此外，機械工業出口額達4659.4億美元，同比增長12.4%，貿易順差擴大23.3%，佔全國順差的57.1%。對「一帶一路」、東協等市場出口增速均超20%，出口韌性持續增強。 近年來，河南作為中國裝備製造業大省，以創新為引擎、集群為支點，依託《河南省重大技術裝備攻堅方案(2023—2025年)》，出臺一系列措施，計劃打造6個千億級裝備產業鏈，力爭2025年產業營收突破3000億元人民幣，培育176項重大技術裝備，使裝備製造業成為推動高質量發展的強大引擎。 李奇介紹，基於河南裝備製造業優勢。2024年11月，首屆博覽會選擇在鄭州舉辦，為行業搭建了「高端化、智能化、綠色化、融合化」的交流平臺，推動產業鏈的深度合作與技術革新。 主辦方介紹，今年第二屆博覽會仍將以「高端化、智能化、綠色化、融合化」為主題，為全球企業提供技術對接與出海機遇，助力中國裝備製造業邁向新高度。 河南省裝備製造業協會常務副會長、河南省先進裝備產業聯盟秘書長張樺介紹，本屆博覽會規劃展覽面積33000平方米，設置綜合、數位化與未來產業、先進裝備、數控工具機與金屬加工、工業自動化與機器人等八大功能區和六大專題展，同時開展高峰論壇、專題推介、精準對接、項目洽談等活動。 「數位化與先進裝備製造業的深度融合，已成為推動產業升級、提升國家競爭力的關鍵路徑。」中國電子信息行業聯合會副會長、執行秘書長王建偉在發布會上表示，此次博覽會將展示涵蓋數位化技術、智能製造裝備、工業網際網路、人工智慧等領域的最新產品和解決方案，通過展覽展示、技術交流、項目對接等多種形式，為參展者搭建一個更為高效、務實的合作平臺。(完)
西安8月7日電 (阿琳娜 張開元)記者7日從西安電子科技大學獲悉，在信息感知技術領域的國產化、高集成、自主化過程中，西安電子科技大學信息力學與感知工程學院肖國堯、全英匯教授團隊取得產業化突破。 團隊核心專利《基於FPGA的雷達回波信號採集/回放微系統電路晶片》攻克了信息感知系統在信號採集、信號處理、近存計算等方面的極小空間片內集成關鍵技術難題，與上海威固信息技術股份有限公司完成該項專利成果轉化(轉化金額1050萬元)，助力上海威固信息技術有限公司在浙江省麗水市成功落地特種封裝基地，該基地一期工程已建成先進位造封裝產線，二期擬打造年產百萬片規模的微系統/晶片製造能力。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品。西安電子科技大學供圖 該團隊面向空天信息感知技術(低空經濟、民用航空、商業航天等)領域新一代綜合電子系統所面臨的SWaP-C(尺寸、重量、功耗、成本)極限約束問題，圍繞「超異構計算密度」與「納米級功能集成」的範式變革需求，突破在嚴苛SWaP-C約束下實現算力密度躍升與功能性能倍增的核心技術瓶頸，重點突破基於芯粒異構集成的自主可控多功能綜合電子微系統技術、支持認知電磁頻譜的智能射頻微系統、數字陣列異構計算架構及分布式邊緣智能處理等技術集群，著力構建空天信息系統的微納化智能處理基座，實現了從關鍵技術研發到產業應用的關鍵跨越，為空天信息領域產業鏈現代化提供科技支撐。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品，通過校企合作創造了顯著經濟效益，解決了新一代信息感知綜合電子系統所面臨的小型化、高集成、高性能瓶頸問題，並成功應用於某專項工程、中電科及航天科工工程產品、「引力波」探測科學裝置、「微釐空間導航星座」S3星等，有力支撐了重大工程和前沿科學裝置的整體性能提升。 前期，團隊依託陝西多源融合探測識別創新中心的技術創新成果，在西安中電科西電科大雷達技術協同創新研究院有限公司的協助下開展了產業化相關部署，並取得一定成效，獲得行業的肯定。2024年肖國堯教授獲陝西省中青年科技創新領軍人才計劃支持，該成果獲得陝西省科技工作者創新創業大賽一等獎、陝西省第三屆秦創原高價值專利大賽三等獎兩項省級產業領域獎項。未來，在該校科技園的協助與政策支持下將會大力推進信息感知微系統的產品化與產業化落地。 長期以來，肖國堯、全英匯教授團隊踐行「研教融合」理念，指導學生研發的《智芯未來——全國產高集成存儲微系統晶片》項目獲中國國際大學生創新大賽陝西賽區金獎，指導學生參加「華為」終端硬體挑戰賽獲全國總決賽亞軍。 從實驗室的圖紙到生產線的晶片，肖國堯、全英匯教授團隊以自主創新的堅實步伐，在智能感知微系統領域實現了從核心技術突破到產業應用落地的貫通，將繼續為中國高端感知裝備的自主可控與創新發展提供強勁支撐，為「中國智造」添磚加瓦。(完)
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