景德鎮8月11日電 (記者 李韻涵)11日,「瓷的未來」2026景德鎮國際陶瓷藝術雙年展(以下簡稱「雙年展」)新聞發布會在景德鎮陶瓷大學舉行。記者從會上獲悉,本屆雙年展將面向全球徵集作品220件(套),總獎金高達200萬元,共66個獲獎名額。 8月11日,「瓷的未來」2026景德鎮國際陶瓷藝術雙年展新聞發布會在景德鎮陶瓷大學舉行。景德鎮陶瓷大學 供圖 據了解,本屆雙年展由江西省文化和旅遊廳、景德鎮市人民政府、景德鎮陶瓷大學、國際陶藝學會(IAC)、中國對外文化集團有限公司共同主辦,將於2026年6月底在景德鎮舉行。此外,本屆雙年展邀請並確定了國內26位、國際14位共40位代表,涵蓋11個國家和地區的知名教授、專家和學者代表、機構代表、陶瓷產區代表、國際知名的雜誌代表組成的藝術委員會。 「這是中國面向世界最重要的陶瓷展覽,也是國際陶藝學會一直參與主辦重要展覽之一。」聯合國教科文組織國際陶藝學會主席Oriol表示,景德鎮國際陶瓷藝術雙年展已經是一個重要的國際性陶瓷文化與藝術交流平臺,獲得了世界範圍內陶瓷藝術界的廣泛關注。 江西省文化和旅遊廳二級巡視員劉昌兵表示,「瓷的未來」不僅關乎技藝的傳承與突破、材料的探索與革新,更指向世界文明交流互鑑的美好圖景。本屆雙年展廣邀全球藝術家,搭建東西方陶瓷藝術交流平臺,將陶瓷的輝煌歷史、多元現狀與創新發展緊密聯繫,推動陶瓷藝術在互學互鑑中共同進步,為世界陶藝的繁榮貢獻中國智慧、江西方案。 中共景德鎮市委常委、宣傳部部長張龍表示,過去兩屆「雙年展」,分別以「瓷的精神」「瓷的旅程」為主題,詮釋了當代陶瓷新材料、新工藝以及設計理念創新的無限可能。連續兩屆「雙年展」的舉辦,有效搭建了全球藝術家展示創新成果的高端國際舞臺和學術平臺,有力促進了不同文化和藝術形式的交流互鑑。 本屆雙年展執行策展人、景德鎮陶瓷大學美術學院教授金文偉表示,本屆雙年展作品徵集繼續維持往屆的五大類別,分別是:器皿類80件(套)、雕塑類80件(套)、繪畫類30件(套)、裝置類25件(套)、影像類5件(套),總計220件(套)。 金文偉稱,本屆雙年展總獎金高達200萬元,共66個獲獎名額,提高了青年獲獎人數。獎項分別是:組委會設立的最高獎「景藍獎」1名,獎金30萬元;「高嶺獎」5名,獎金10萬/人;由廣東道氏技術股份有限公司設立的「道氏藝術獎」10名,獎金6萬元/人;由北京國中陶瓷藝術研究院設立的「國中新銳獎」50名,獎金1.2萬元/人。(完)
西安8月7日電 (阿琳娜 張開元)記者7日從西安電子科技大學獲悉,在信息感知技術領域的國產化、高集成、自主化過程中,西安電子科技大學信息力學與感知工程學院肖國堯、全英匯教授團隊取得產業化突破。 團隊核心專利《基於FPGA的雷達回波信號採集/回放微系統電路晶片》攻克了信息感知系統在信號採集、信號處理、近存計算等方面的極小空間片內集成關鍵技術難題,與上海威固信息技術股份有限公司完成該項專利成果轉化(轉化金額1050萬元),助力上海威固信息技術有限公司在浙江省麗水市成功落地特種封裝基地,該基地一期工程已建成先進位造封裝產線,二期擬打造年產百萬片規模的微系統/晶片製造能力。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品。西安電子科技大學供圖 該團隊面向空天信息感知技術(低空經濟、民用航空、商業航天等)領域新一代綜合電子系統所面臨的SWaP-C(尺寸、重量、功耗、成本)極限約束問題,圍繞「超異構計算密度」與「納米級功能集成」的範式變革需求,突破在嚴苛SWaP-C約束下實現算力密度躍升與功能性能倍增的核心技術瓶頸,重點突破基於芯粒異構集成的自主可控多功能綜合電子微系統技術、支持認知電磁頻譜的智能射頻微系統、數字陣列異構計算架構及分布式邊緣智能處理等技術集群,著力構建空天信息系統的微納化智能處理基座,實現了從關鍵技術研發到產業應用的關鍵跨越,為空天信息領域產業鏈現代化提供科技支撐。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品,通過校企合作創造了顯著經濟效益,解決了新一代信息感知綜合電子系統所面臨的小型化、高集成、高性能瓶頸問題,並成功應用於某專項工程、中電科及航天科工工程產品、「引力波」探測科學裝置、「微釐空間導航星座」S3星等,有力支撐了重大工程和前沿科學裝置的整體性能提升。 前期,團隊依託陝西多源融合探測識別創新中心的技術創新成果,在西安中電科西電科大雷達技術協同創新研究院有限公司的協助下開展了產業化相關部署,並取得一定成效,獲得行業的肯定。2024年肖國堯教授獲陝西省中青年科技創新領軍人才計劃支持,該成果獲得陝西省科技工作者創新創業大賽一等獎、陝西省第三屆秦創原高價值專利大賽三等獎兩項省級產業領域獎項。未來,在該校科技園的協助與政策支持下將會大力推進信息感知微系統的產品化與產業化落地。 長期以來,肖國堯、全英匯教授團隊踐行「研教融合」理念,指導學生研發的《智芯未來——全國產高集成存儲微系統晶片》項目獲中國國際大學生創新大賽陝西賽區金獎,指導學生參加「華為」終端硬體挑戰賽獲全國總決賽亞軍。 從實驗室的圖紙到生產線的晶片,肖國堯、全英匯教授團隊以自主創新的堅實步伐,在智能感知微系統領域實現了從核心技術突破到產業應用落地的貫通,將繼續為中國高端感知裝備的自主可控與創新發展提供強勁支撐,為「中國智造」添磚加瓦。(完)
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