浙江金華「慰安婦」檔案揭秘沉痛歷史
2026-01-08 05:34 2,459次浏览北京8月7日電(記者 吳濤)全球智慧型手機市場正上演「冰火兩重天」，一方面二季度營收首破千億美元創歷史新高，另一方面出貨量卻沒有大幅增長。在高端化浪潮下，全球智慧型手機市場出現哪些新趨勢？ 資料圖。張亨偉 攝 根據Counterpoint近日發布的最新市場監測服務顯示，2025年第二季度全球智慧型手機市場營收同比增長10%，首次突破1000億美元大關，創下第二季度歷史最高紀錄。 但值得注意的是，相比之下，全球智慧型手機出貨量同比增長僅3%。與此同時，2025年第二季度全球智慧型手機平均售價也創下第二季度新高，同比上漲7%，接近350美元。 Counterpoint高級分析師分析，「儘管多地仍承受宏觀經濟逆風，全球智慧型手機市場在2025年第二季度依舊實現了銷量和營收的雙重增長。融資渠道的拓寬、以舊換新計劃的升級，以及更大力度的促銷活動，共同降低了消費者進入高端市場的門檻，使高端化進程的速度超出此前預期。」 科技市場獨立分析機構Canalys首席分析師也認為，在一些市場，消費者對高端設備的需求不斷上升，這一趨勢受到「先買後付」支付方式普及促銷季的成功，以及廠商與零售商在下半年新品密集發布前推動銷售的積極配合等因素的驅動。 Canalys報告稱，2025年第二季度全球智慧型手機出貨量小幅下降至2.889億部，受限於相對溫和的消費者需求，多數手機廠商在2025年第二季度整體表現穩定，但它們的成功往往依賴於在特定地區的強勁增長，從而平衡了在其他市場需求的疲軟。 而對於中國手機市場，工信部最新的數據顯示，行動電話用戶穩中有增，5G用戶快速發展。截至6月末，三家基礎電信企業及中國廣電的行動電話用戶總數達18.1億戶，比上年末淨增1993萬戶。其中，5G行動電話用戶達11.18億戶，比上年末淨增1.04億戶。 Canalys數據顯示，二季度中國智慧型手機市場表現中，華為以1220萬臺的出貨量重奪市場第一，佔據18%的市場份額；vivo緊隨其後，佔據17%的份額；OPPO(含一加)以1070萬臺排名第三，佔比16%。小米連續第八個季度實現同比增長，位居第四；蘋果則以1010萬臺排名第五。 展望未來，Counterpoint預計全球智慧型手機市場的高端化趨勢將延續，2025年營收增幅將跑贏銷量增長。此外，隨著生成式人工智慧(GenAI)手機與摺疊屏機型的關注度持續上升，這兩大新興趨勢有望為全球智慧型手機市場帶來顯著的增長機會。 Canalys分析認為，許多廠商將押注於第三季度密集的新品發布季，重點聚焦於AI、摺疊屏和輕薄設計等趨勢，希望在年底假日購物季到來前激發消費需求。(完)
西安8月7日電 (阿琳娜 張開元)記者7日從西安電子科技大學獲悉，在信息感知技術領域的國產化、高集成、自主化過程中，西安電子科技大學信息力學與感知工程學院肖國堯、全英匯教授團隊取得產業化突破。 團隊核心專利《基於FPGA的雷達回波信號採集/回放微系統電路晶片》攻克了信息感知系統在信號採集、信號處理、近存計算等方面的極小空間片內集成關鍵技術難題，與上海威固信息技術股份有限公司完成該項專利成果轉化(轉化金額1050萬元)，助力上海威固信息技術有限公司在浙江省麗水市成功落地特種封裝基地，該基地一期工程已建成先進位造封裝產線，二期擬打造年產百萬片規模的微系統/晶片製造能力。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品。西安電子科技大學供圖 該團隊面向空天信息感知技術(低空經濟、民用航空、商業航天等)領域新一代綜合電子系統所面臨的SWaP-C(尺寸、重量、功耗、成本)極限約束問題，圍繞「超異構計算密度」與「納米級功能集成」的範式變革需求，突破在嚴苛SWaP-C約束下實現算力密度躍升與功能性能倍增的核心技術瓶頸，重點突破基於芯粒異構集成的自主可控多功能綜合電子微系統技術、支持認知電磁頻譜的智能射頻微系統、數字陣列異構計算架構及分布式邊緣智能處理等技術集群，著力構建空天信息系統的微納化智能處理基座，實現了從關鍵技術研發到產業應用的關鍵跨越，為空天信息領域產業鏈現代化提供科技支撐。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品，通過校企合作創造了顯著經濟效益，解決了新一代信息感知綜合電子系統所面臨的小型化、高集成、高性能瓶頸問題，並成功應用於某專項工程、中電科及航天科工工程產品、「引力波」探測科學裝置、「微釐空間導航星座」S3星等，有力支撐了重大工程和前沿科學裝置的整體性能提升。 前期，團隊依託陝西多源融合探測識別創新中心的技術創新成果，在西安中電科西電科大雷達技術協同創新研究院有限公司的協助下開展了產業化相關部署，並取得一定成效，獲得行業的肯定。2024年肖國堯教授獲陝西省中青年科技創新領軍人才計劃支持，該成果獲得陝西省科技工作者創新創業大賽一等獎、陝西省第三屆秦創原高價值專利大賽三等獎兩項省級產業領域獎項。未來，在該校科技園的協助與政策支持下將會大力推進信息感知微系統的產品化與產業化落地。 長期以來，肖國堯、全英匯教授團隊踐行「研教融合」理念，指導學生研發的《智芯未來——全國產高集成存儲微系統晶片》項目獲中國國際大學生創新大賽陝西賽區金獎，指導學生參加「華為」終端硬體挑戰賽獲全國總決賽亞軍。 從實驗室的圖紙到生產線的晶片，肖國堯、全英匯教授團隊以自主創新的堅實步伐，在智能感知微系統領域實現了從核心技術突破到產業應用落地的貫通，將繼續為中國高端感知裝備的自主可控與創新發展提供強勁支撐，為「中國智造」添磚加瓦。(完)
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