北京8月9日電 (記者 劉育英)0元(人民幣,下同)奶茶、1元漢堡、百億補貼……隨著7月18日中國國家市場監督管理總局約談美團、餓了麼、京東,以及上述三家平臺企業8月1日發表聯合聲明,承諾杜絕非理性促銷,外賣平臺補貼大戰已開始降溫。但其反映的「內卷式」競爭問題,仍值得關注。 近日在清華大學社科學院數字經濟研究中心主辦的一場研討會上,與會人士就上述問題展開深入探討。 在談及外賣補貼大戰影響時,騎手與商家代表表示面臨壓力。騎手代表表示,雖然短期內訂單量激增,收入增加,但高強度跑單導致神經緊繃和體力透支。同時,隨著補貼退出,大量湧入的新騎手將承受壓力。 一家國內中等檔次的快餐企業管理人員介紹說,外賣補貼導致該企業堂食顧客流量下降12%-15%,部分門店外賣佔比從15%攀升至22%。平臺要求商家再讓利10%,導致部分外賣訂單每單虧損約8元。雖然消費者得到一定實惠,但生產流程被激增的訂單打亂,產品和服務質量也出現一定下降。長期來看,中小餐飲企業資金鍊存在斷裂風險。 北京師範大學經濟與工商管理學院院長戚聿東認為,過度競爭和「內卷式」競爭會損害市場效率和公平。補貼難以真正培育用戶習慣或擴大整體市場規模,更多是線上業務對線下業務的替代效應。 清華大學社會科學學院經濟學研究所副所長孫震表示,補貼大戰可能加速強者恆強的「馬太效應」,資金實力雄厚的平臺通過長時間、大規模補貼擠壓其他競爭者,最終導致市場集中度提升。 談及平臺經濟「內卷式」競爭的成因,清華大學數字經濟研究中心主任王勇表示,這主要源於流量增長見頂、用戶注意力稀缺和算法驅動下動態定價機制帶來的「囚徒困境」。 此外,與其他行業相比,平臺經濟呈現「雙重內卷」:一方面是平臺企業之間通過大額補貼爭奪用戶流量,另一方面是平臺內商戶為獲取平臺內私域流量被迫參與補貼。 今年以來,中國官方多次強調防止「內卷式」競爭。在如何破除「內卷式」競爭這個問題上,中國人民大學法學院數字經濟競爭法研究中心主任孟雁北強調,需要關注平臺是否會通過算法技術等構建競爭壁壘,形成「數字保護主義」,應避免對數字經濟時代統一大市場的建設構成挑戰。 孟雁北表示,政府監管方面,建議採取柔性執法方式,如通過約談提醒平臺規範競爭行為,同時要善用反壟斷法、電子商務法等現有法律工具,加強對掠奪性定價等行為的規制。 在企業層面,戚聿東建議,由於網絡效應和規模經濟的特點,競爭的影響會被放大,平臺應當避免短視的補貼競爭,轉向差異化發展路徑,通過提升服務質量和技術創新來獲取競爭優勢。(完)
西安8月7日電 (阿琳娜 張開元)記者7日從西安電子科技大學獲悉,在信息感知技術領域的國產化、高集成、自主化過程中,西安電子科技大學信息力學與感知工程學院肖國堯、全英匯教授團隊取得產業化突破。 團隊核心專利《基於FPGA的雷達回波信號採集/回放微系統電路晶片》攻克了信息感知系統在信號採集、信號處理、近存計算等方面的極小空間片內集成關鍵技術難題,與上海威固信息技術股份有限公司完成該項專利成果轉化(轉化金額1050萬元),助力上海威固信息技術有限公司在浙江省麗水市成功落地特種封裝基地,該基地一期工程已建成先進位造封裝產線,二期擬打造年產百萬片規模的微系統/晶片製造能力。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品。西安電子科技大學供圖 該團隊面向空天信息感知技術(低空經濟、民用航空、商業航天等)領域新一代綜合電子系統所面臨的SWaP-C(尺寸、重量、功耗、成本)極限約束問題,圍繞「超異構計算密度」與「納米級功能集成」的範式變革需求,突破在嚴苛SWaP-C約束下實現算力密度躍升與功能性能倍增的核心技術瓶頸,重點突破基於芯粒異構集成的自主可控多功能綜合電子微系統技術、支持認知電磁頻譜的智能射頻微系統、數字陣列異構計算架構及分布式邊緣智能處理等技術集群,著力構建空天信息系統的微納化智能處理基座,實現了從關鍵技術研發到產業應用的關鍵跨越,為空天信息領域產業鏈現代化提供科技支撐。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品,通過校企合作創造了顯著經濟效益,解決了新一代信息感知綜合電子系統所面臨的小型化、高集成、高性能瓶頸問題,並成功應用於某專項工程、中電科及航天科工工程產品、「引力波」探測科學裝置、「微釐空間導航星座」S3星等,有力支撐了重大工程和前沿科學裝置的整體性能提升。 前期,團隊依託陝西多源融合探測識別創新中心的技術創新成果,在西安中電科西電科大雷達技術協同創新研究院有限公司的協助下開展了產業化相關部署,並取得一定成效,獲得行業的肯定。2024年肖國堯教授獲陝西省中青年科技創新領軍人才計劃支持,該成果獲得陝西省科技工作者創新創業大賽一等獎、陝西省第三屆秦創原高價值專利大賽三等獎兩項省級產業領域獎項。未來,在該校科技園的協助與政策支持下將會大力推進信息感知微系統的產品化與產業化落地。 長期以來,肖國堯、全英匯教授團隊踐行「研教融合」理念,指導學生研發的《智芯未來——全國產高集成存儲微系統晶片》項目獲中國國際大學生創新大賽陝西賽區金獎,指導學生參加「華為」終端硬體挑戰賽獲全國總決賽亞軍。 從實驗室的圖紙到生產線的晶片,肖國堯、全英匯教授團隊以自主創新的堅實步伐,在智能感知微系統領域實現了從核心技術突破到產業應用落地的貫通,將繼續為中國高端感知裝備的自主可控與創新發展提供強勁支撐,為「中國智造」添磚加瓦。(完)
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