專家解答貓狗抓咬傷八大問題
2025-11-29 15:29 2,135次浏览美國向印度揮出了一記「重拳」。 7月30日，川普公開稱印度經濟「已經死了」。8月6日，他籤署行政令，以印度「進口俄羅斯石油」為由，對其輸美產品徵收額外的25%關稅。 根據7月31日的另一道行政令，從8月7日起，美國開始徵收第一輪25%的關稅。兩輪疊加後，印度輸美商品稅率升至50%。 國際評級機構穆迪認為，這一懲罰性關稅將對「印度製造」構成嚴峻挑戰。 2024年，美印雙邊貿易總額約為1300億美元。印度對美主要出口產品包括藥品、汽車零部件、電器產品和寶石。若懲罰性關稅全面生效，印度製造業競爭力將受到削弱。彭博經濟研究估計，印度GDP增速或因此放緩0.9個百分點。 印度總理莫迪曾對爭取美印經濟合作抱有幻想。出於地緣政治考量，這些年來美國政府一直在拉攏印度。跨國公司亦看好印度的增長趨勢，因其擁有年輕的人口結構、保持政治穩定。 但這場突如其來的關稅風暴，打破了這種默契。 針對「死亡經濟體」的諷刺，莫迪號召民眾支持國貨。外部壓力正炙烤著他已推行十餘年的核心經濟議程——「印度製造」(Make in India)。 「印度製造」的標識。 該計劃於2014年啟動，目標是到2025年將製造業佔印度GDP的比重提升至25%，打造全球製造中心。旗艦級項目「生產關聯激勵」(PLI)計劃，旨在扶持汽車、電信、半導體等領域，同時吸引外資、優化產業結構。 最初幾年，蘋果、富士康等頭部企業紛紛在印設廠，印度逐步成為全球第二大手機生產國，產業集群開始成形，「印度製造」似乎正在起飛。 但隨著時間推移，「硬幣的另一面」逐漸顯露。 媒體披露，除手機與藥品外，其他產業推進緩慢。部分參與企業遲遲未能動工，補貼發放比例不足8%。官方也開始放風：該計劃可能調整或終止。 路透社統計顯示，PLI計劃實施後，印度製造業的GDP佔比反而從15.4%下降至14.3%。 富士康在印度的一家工廠。 問題的根源，指向印度更深層的結構性問題。 在旁遮普邦，一個耗資超過200億盧比的鐵路建設項目，啟動近40年仍未完全竣工。土地徵用、環保審批、公用設施遷移……種種障礙環環相扣，施工進度一再拖延。 這並非孤例。 據《印度時報》披露，目前全國近580個國家公路項目面臨延期，270多個項目獲批後，因土地問題遲遲未能招標開工。 印度《經濟時報》直接點明印度製造業發展的瓶頸——工業基礎設施、物流和交通運輸不足，阻礙高效供應鏈形成；監管複雜、土地徵用緩慢、企業技術落後也構成掣肘；儘管勞動力規模龐大，但先進位造業存在技能錯配，職業培訓水平亟待提升。 如今，美國關稅政策與這些結構性問題疊加，令「印度製造」道阻且長。 美國是印度最大的出口市場，約佔印度出口的18%。凱投宏觀預計，美國加徵關稅可能致印度2025年至2026年的經濟增速從預期的7%降至近6%，嚴重削弱其製造業吸引力。 以電子製造業為例，蘋果公司原計劃到2025年將全球25%的iPhone產能轉移至印度，如今卻被迫加速向美國出貨，以規避高關稅風險。印度原本寄望的「供應鏈轉移紅利」尚未完全兌現，就面臨被關稅壁壘阻隔的可能。 莫迪的「世界第三大經濟體」願景，與那條「40年未竟的鐵路」所代表的現實，形成了鮮明對照。 要擺脫「死亡經濟體」的標籤，不論口號還是喊話，都遠遠不夠。印度須頂住內外壓力，真正拿出推動結構性改革的決心與舉措。 (「三裡河」工作室)
西安8月7日電 (阿琳娜 張開元)記者7日從西安電子科技大學獲悉，在信息感知技術領域的國產化、高集成、自主化過程中，西安電子科技大學信息力學與感知工程學院肖國堯、全英匯教授團隊取得產業化突破。 團隊核心專利《基於FPGA的雷達回波信號採集/回放微系統電路晶片》攻克了信息感知系統在信號採集、信號處理、近存計算等方面的極小空間片內集成關鍵技術難題，與上海威固信息技術股份有限公司完成該項專利成果轉化(轉化金額1050萬元)，助力上海威固信息技術有限公司在浙江省麗水市成功落地特種封裝基地，該基地一期工程已建成先進位造封裝產線，二期擬打造年產百萬片規模的微系統/晶片製造能力。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品。西安電子科技大學供圖 該團隊面向空天信息感知技術(低空經濟、民用航空、商業航天等)領域新一代綜合電子系統所面臨的SWaP-C(尺寸、重量、功耗、成本)極限約束問題，圍繞「超異構計算密度」與「納米級功能集成」的範式變革需求，突破在嚴苛SWaP-C約束下實現算力密度躍升與功能性能倍增的核心技術瓶頸，重點突破基於芯粒異構集成的自主可控多功能綜合電子微系統技術、支持認知電磁頻譜的智能射頻微系統、數字陣列異構計算架構及分布式邊緣智能處理等技術集群，著力構建空天信息系統的微納化智能處理基座，實現了從關鍵技術研發到產業應用的關鍵跨越，為空天信息領域產業鏈現代化提供科技支撐。 團隊開發了多款具有自主智慧財產權的信息感知微系統晶片產品，通過校企合作創造了顯著經濟效益，解決了新一代信息感知綜合電子系統所面臨的小型化、高集成、高性能瓶頸問題，並成功應用於某專項工程、中電科及航天科工工程產品、「引力波」探測科學裝置、「微釐空間導航星座」S3星等，有力支撐了重大工程和前沿科學裝置的整體性能提升。 前期，團隊依託陝西多源融合探測識別創新中心的技術創新成果，在西安中電科西電科大雷達技術協同創新研究院有限公司的協助下開展了產業化相關部署，並取得一定成效，獲得行業的肯定。2024年肖國堯教授獲陝西省中青年科技創新領軍人才計劃支持，該成果獲得陝西省科技工作者創新創業大賽一等獎、陝西省第三屆秦創原高價值專利大賽三等獎兩項省級產業領域獎項。未來，在該校科技園的協助與政策支持下將會大力推進信息感知微系統的產品化與產業化落地。 長期以來，肖國堯、全英匯教授團隊踐行「研教融合」理念，指導學生研發的《智芯未來——全國產高集成存儲微系統晶片》項目獲中國國際大學生創新大賽陝西賽區金獎，指導學生參加「華為」終端硬體挑戰賽獲全國總決賽亞軍。 從實驗室的圖紙到生產線的晶片，肖國堯、全英匯教授團隊以自主創新的堅實步伐，在智能感知微系統領域實現了從核心技術突破到產業應用落地的貫通，將繼續為中國高端感知裝備的自主可控與創新發展提供強勁支撐，為「中國智造」添磚加瓦。(完)
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