中方回應俄美領導人將會晤：樂見雙方保持接觸
2025-12-12 04:09 2,683次浏览8月7日電 據工信部網站消息，工業和信息化部、國家發展改革委、教育部、 國家衛生健康委、國務院國資委、中國科學院、國家藥監局近日發布關於推動腦機接口產業創新發展的實施意見，全文如下： 工業和信息化部 國家發展改革委 教育部 國家衛生健康委 國務院國資委 中國科學院 國家藥監局關於推動腦機接口產業創新發展的實施意見 各省、自治區、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團工業和信息化、發展改革、教育、衛生健康、國資、藥監主管部門，中國科學院院屬各單位，有關中央企業，各有關單位： 腦機接口通過在腦與機器之間建立信息通道，實現生物智能與機器智能的協同交互，是生命科學和信息科學融合發展的前沿技術。當前，腦機接口創新成果持續湧現，產業加速壯大，正孕育顛覆性突破，已成為科技創新和產業創新深度融合的重要領域。為把握新一輪科技革命和產業變革機遇，推動腦機接口產業高質量發展，加快形成新質生產力，高水平賦能新型工業化，有力支撐現代化產業體系建設，制定本實施意見。 一、總體思路 以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，深入貫徹黨的二十大和二十屆二中、三中全會精神，立足新發展階段，貫徹新發展理念，推動構建新發展格局，統籌發展和安全，以提升腦機接口產業創新能力為主攻方向，以生命科學與信息科學協同發展為驅動，以開拓應用場景為牽引，以打造高性能整機產品為抓手，加強前瞻謀劃和政策引導，加快培育形成未來產業新賽道。 到2027年，腦機接口關鍵技術取得突破，初步建立先進的技術體系、產業體系和標準體系。電極、晶片和整機產品性能達到國際先進水平，腦機接口產品在工業製造、醫療健康、生活消費等加快應用。產業規模不斷壯大，打造2至3個產業發展集聚區，開拓一批新場景、新模式、新業態。 到2030年，腦機接口產業創新能力顯著提升，形成安全可靠的產業體系，培育2至3家有全球影響力的領軍企業和一批專精特新中小企業，構建具有國際競爭力的產業生態，綜合實力邁入世界前列。 二、加強基礎軟硬體攻關 (一)創新腦信號傳感元件。研發麵向硬腦膜上、硬腦膜下、大腦皮層內等不同區域的植入式電極，探索腦血管介入式電極，強化材料的穩定性和可靠性，研製專用製備和封裝工藝，提升電極通道數、生物相容性、空間解析度和信噪比。加快高可用、自適應調節的非植入式電極研發，發展低阻抗、薄介質的新型電極材料，提升電極便捷性、舒適性和易用性。創新基於光、電、磁、超聲、化學的新型腦信號傳感器，突破單模態信號局限，提高腦信號感知能力。 (二)突破關鍵腦機晶片。發展高通道、高速率腦信號採集晶片，強化模數轉換、通道管理和噪聲抑制，增強腦信號採集放大能力。研發高性能、超低功耗腦信號處理晶片，強化並行處理能力，推動感知、計算和調節等功能的一體化集成。研發超低功耗、高速率、高可靠的通信晶片，提升腦信號傳輸和抗幹擾能力。 (三)夯實軟體工具底座。完善腦信號編解碼軟體，降低編碼過程的認知負荷，應用人工智慧技術強化解碼能力和任務迭代優化能力，提升編解碼準確率、響應速率和場景通用性。開發專用控制交互軟體，提升設備控制和神經調控的精準度，增強多任務協同處理能力。構建專用作業系統和通用軟體平臺，實現多模態數據集成、編解碼算法兼容和交互軟體可編輯功能，優化用戶使用體驗。 三、打造高性能產品 (四)加快植入式設備研發突破。探索集成高密度神經記錄傳感器、超低功耗植入式晶片的新型產品，創新腦意圖識別功能，提高控制精度和響應速度。完善單向和雙向深部腦刺激器、反應式電刺激器、人工耳蝸等成熟產品，提升信號採集和功能調控準確度，強化神經刺激功效。 (五)推動非植入設備量產迭代。創新額貼式、耳貼式、入耳式、髮夾式等產品形態，推動非植入產品向輕量化、高速率、低功耗發展。研製頭盔、頭顯、眼鏡、耳機等集成式腦機接口產品，通過與已有生活消費產品融合發展，支持非植入產品的迭代應用和規模化推廣。 (六)發展輔助設備。研發輔助生理信號設備，通過腦信號與肌電、眼電、心電、近紅外等多模態信號的融合，提升交互控制和感知覺評估的精準度。研發用於植入腦機接口的高精度手術機器人，突破亞微米級精度控制與動態調整技術，提升區域精準實時成像與三維重建能力。 四、推動技術成果應用 (七)推廣產業創新成果。組織開展重點任務揭榜掛帥，支持優勢單位舉辦高水平賽展會，全面發掘創新成果。定期遴選技術先進、成效顯著、可複製推廣的典型案例，發揮引領帶動作用，推動腦機接口應用形成規模化效益。組織產業供需對接活動，打造行業賦能對接平臺，打通行業應用壁壘，加快創新成果落地。 (八)提升檢測和中試能力。支持檢測評估機構發展，建立產品測試規範，研發腦信號檢驗檢測專用儀器，完善評測配套工具，搭建腦機接口器件和系統的試驗環境，加強試驗驗證平臺建設，提升產品應用檢測能力。布局建設產品中試平臺，加速新產品研發和產業化應用，增強信號採集處理與算法驗證能力，提高產品的互操作性和易用性，提升產品質量。 五、壯大創新主體 (九)培育優勢企業。發展壯大腦機接口領域領軍企業，支持組建產業創新聯合體，牽頭承擔國家科技重大專項等任務。促進腦機接口中小企業創新供給，加快培育科技和創新型中小企業、高新技術企業、專精特新中小企業、專精特新「小巨人」企業、製造業單項冠軍企業以及瞪羚企業、獨角獸企業等，實施啟航企業培育工程，完善企業梯度培育體系。推動大中小企業融通創新，鼓勵領軍企業開放算法框架、公共數據和共性技術，為企業共同成長營造良好環境。 (十)完善創新載體。支持建設國家製造業創新中心、國家技術創新中心、國家新興產業創新中心、國家產業技術工程化中心、全國重點實驗室、國家臨床醫學研究中心，凝聚產學研各界優勢力量，提升腦機接口關鍵共性技術供給能力。依託產業聯盟、行業協會等組織，促進腦機接口技術交流、供需對接、國際合作，深化創新鏈產業鏈資金鍊人才鏈融合。建設開源社區，加強對重點開源項目的支持力度，匯聚全球開發者協同創新。 (十一)推動產業集聚。引導創新要素向基礎好、潛力大的地區匯聚，立足各地特色和產業優勢，分級分類建設孵化器和產業園等，打造創新能力強、應用場景佳的優勢集聚區，推動產業鏈上下遊集聚發展。推動腦機接口與人工智慧、新材料、機器人等領域企業合作，開展技術應用聯合攻關，構建跨領域協作的創新環境。 六、提升產業支撐能力 (十二)強化標準引領。建立腦機接口技術標準體系，布局標準化發展路線圖。各部門依職責組織制定技術標準、產品標準、服務標準、測試標準，結合產業發展需求加快重點標準研製。深入開展標準宣傳推廣，促進標準落地實施。積極參與國際標準制定，大力推動我國標準「走出去」。 (十三)健全安全保障。持續推動倫理研究，建立健全部門協同、社會參與的治理體系，促進技術創新和科技倫理協調發展。建立數據治理框架，規範對用戶信息的收集、存儲、使用等行為，防止腦隱私洩露，提升生物數字信息安全防護能力。 (十四)優化人才培養。加強相關學科專業人才培養，布局建設未來技術學院、現代化產業學院等特色學院。鼓勵企業與高校、科研院所、醫療機構等合作，共同培養跨學科的複合型工程型人才，增強高水平人才供給。建設卓越工程師實踐基地，加強職業教育和技術培訓，大力培育產業應用型技能型人才。加強海外人才交流引進，健全人才服務體系，確保人才引得來、留得住。 七、保障措施 (十五)強化統籌協調。在中央科技委領導下，強化部門協同，統籌推進技術攻關、產業發展、行業應用、安全治理等工作。深化央地協作，優化產業布局，鼓勵地方結合實際制定針對性、可操作的政策舉措，因地制宜推動技術創新和產業發展。 (十六)加強政策支持。加強腦機接口技術攻關和應用示範，推動布局實施一批重大項目，強化協同攻關能力。推動國家製造業轉型升級基金、國家中小企業發展基金等加大投入，實施「科技產業金融一體化」專項，發揮國家產融合作平臺作用，帶動更多資本投入。對植入式腦機接口醫療器械等重點產品加大註冊指導，給予優先支持。用好首臺(套)、首批次保險補償政策，加快產業化落地。 (十七)深化國際合作。匯聚國內外創新資源，加強技術研發和產業交流，鼓勵國外企業和機構在國內設立研發中心和製造基地等，加速產業國際化發展。支持開拓海外市場，推廣優秀產品和解決方案，打造國際化的產業發展模式。支持我國企事業單位參與國際會議，積極貢獻中國產品、中國方案和中國智慧。 工業和信息化部 國家發展改革委 教育部 國家衛生健康委 國務院國資委 中國科學院 國家藥監局 2025年7月23日
美國向印度揮出了一記「重拳」。 7月30日，川普公開稱印度經濟「已經死了」。8月6日，他籤署行政令，以印度「進口俄羅斯石油」為由，對其輸美產品徵收額外的25%關稅。 根據7月31日的另一道行政令，從8月7日起，美國開始徵收第一輪25%的關稅。兩輪疊加後，印度輸美商品稅率升至50%。 國際評級機構穆迪認為，這一懲罰性關稅將對「印度製造」構成嚴峻挑戰。 2024年，美印雙邊貿易總額約為1300億美元。印度對美主要出口產品包括藥品、汽車零部件、電器產品和寶石。若懲罰性關稅全面生效，印度製造業競爭力將受到削弱。彭博經濟研究估計，印度GDP增速或因此放緩0.9個百分點。 印度總理莫迪曾對爭取美印經濟合作抱有幻想。出於地緣政治考量，這些年來美國政府一直在拉攏印度。跨國公司亦看好印度的增長趨勢，因其擁有年輕的人口結構、保持政治穩定。 但這場突如其來的關稅風暴，打破了這種默契。 針對「死亡經濟體」的諷刺，莫迪號召民眾支持國貨。外部壓力正炙烤著他已推行十餘年的核心經濟議程——「印度製造」(Make in India)。 「印度製造」的標識。 該計劃於2014年啟動，目標是到2025年將製造業佔印度GDP的比重提升至25%，打造全球製造中心。旗艦級項目「生產關聯激勵」(PLI)計劃，旨在扶持汽車、電信、半導體等領域，同時吸引外資、優化產業結構。 最初幾年，蘋果、富士康等頭部企業紛紛在印設廠，印度逐步成為全球第二大手機生產國，產業集群開始成形，「印度製造」似乎正在起飛。 但隨著時間推移，「硬幣的另一面」逐漸顯露。 媒體披露，除手機與藥品外，其他產業推進緩慢。部分參與企業遲遲未能動工，補貼發放比例不足8%。官方也開始放風：該計劃可能調整或終止。 路透社統計顯示，PLI計劃實施後，印度製造業的GDP佔比反而從15.4%下降至14.3%。 富士康在印度的一家工廠。 問題的根源，指向印度更深層的結構性問題。 在旁遮普邦，一個耗資超過200億盧比的鐵路建設項目，啟動近40年仍未完全竣工。土地徵用、環保審批、公用設施遷移……種種障礙環環相扣，施工進度一再拖延。 這並非孤例。 據《印度時報》披露，目前全國近580個國家公路項目面臨延期，270多個項目獲批後，因土地問題遲遲未能招標開工。 印度《經濟時報》直接點明印度製造業發展的瓶頸——工業基礎設施、物流和交通運輸不足，阻礙高效供應鏈形成；監管複雜、土地徵用緩慢、企業技術落後也構成掣肘；儘管勞動力規模龐大，但先進位造業存在技能錯配，職業培訓水平亟待提升。 如今，美國關稅政策與這些結構性問題疊加，令「印度製造」道阻且長。 美國是印度最大的出口市場，約佔印度出口的18%。凱投宏觀預計，美國加徵關稅可能致印度2025年至2026年的經濟增速從預期的7%降至近6%，嚴重削弱其製造業吸引力。 以電子製造業為例，蘋果公司原計劃到2025年將全球25%的iPhone產能轉移至印度，如今卻被迫加速向美國出貨，以規避高關稅風險。印度原本寄望的「供應鏈轉移紅利」尚未完全兌現，就面臨被關稅壁壘阻隔的可能。 莫迪的「世界第三大經濟體」願景，與那條「40年未竟的鐵路」所代表的現實，形成了鮮明對照。 要擺脫「死亡經濟體」的標籤，不論口號還是喊話，都遠遠不夠。印度須頂住內外壓力，真正拿出推動結構性改革的決心與舉措。 (「三裡河」工作室)
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